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      從“芯”出發(fā) 向“新”而行——聚焦智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈系列報(bào)道之二

      時(shí)間:2024-03-17 19:56:34|來(lái)源:河南日?qǐng)?bào)客戶端|點(diǎn)擊量:673

       河南日?qǐng)?bào)客戶端記者師喆 通訊員 熊良君

      隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,對(duì)算力芯片的效能要求越來(lái)越高。能夠提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的先進(jìn)封裝技術(shù),正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。

      3月15日,記者在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進(jìn)封裝中試基地看到,工作人員正在開(kāi)展芯片封裝生產(chǎn),點(diǎn)膠、貼片、回流焊接等工藝一氣呵成。不久之后,這些經(jīng)過(guò)先進(jìn)封裝的芯片將在通信、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

      從“芯”出發(fā) 向“新”而行——聚焦智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈系列報(bào)道之二

      在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進(jìn)封裝中試基地,工人對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠、貼片、回流焊接等操作。 李良 姜珂 攝

      這條剛建成不久的先進(jìn)封裝(微組裝)中試產(chǎn)線,目前已基本完成了設(shè)備及基礎(chǔ)工藝的調(diào)試,開(kāi)始對(duì)接客戶進(jìn)行產(chǎn)品打樣。

      “這條產(chǎn)線以智能傳感器和通信組件產(chǎn)品為主,年產(chǎn)能可達(dá)10萬(wàn)模組。同時(shí)還能兼容SIP封裝,主要為面向通信、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多芯片模塊提供2.5D、3D封裝。”研究院副院長(zhǎng)周崟灝介紹,該中試產(chǎn)線完全達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值上億元以上。

      集成電路作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),近年來(lái)備受關(guān)注。我省著眼構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,將智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為全省重點(diǎn)打造的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈之一。

      “集成電路人才短缺問(wèn)題依然嚴(yán)峻。研究院正在通過(guò)組建人才隊(duì)伍,構(gòu)建高水平的工藝設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)能力,從前期的委托代工,進(jìn)而布局未來(lái)高附加值全鏈條的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。”周崟灝表示,中試基地的建立,正是為了配合河南電子信息產(chǎn)業(yè)升級(jí),打造先進(jìn)模組(SIP)試制和小規(guī)模生產(chǎn),拓展區(qū)域芯片封裝業(yè)務(wù),形成芯片設(shè)計(jì)、封裝、試驗(yàn)等閉環(huán),為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供保障。

      自2020年3月落地鄭州以來(lái),該研究院始終堅(jiān)持“立足中原、輻射全國(guó)”,立足新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),以自研芯片為核心、專用裝備為抓手,面向數(shù)智系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)展創(chuàng)新研究,短短4年已產(chǎn)生大量研究成果。

      以國(guó)產(chǎn)替代為牽引,多款“硬核”芯片進(jìn)入產(chǎn)品化關(guān)鍵時(shí)期,相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到領(lǐng)先水平;基于國(guó)產(chǎn)類腦芯片,研發(fā)類腦計(jì)算板卡、邊緣計(jì)算設(shè)備和類腦服務(wù)器等“中科云算”系列產(chǎn)品;開(kāi)發(fā)無(wú)人機(jī)偵測(cè)和反制系列產(chǎn)品,在民航等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用……

      2023年10月,該研究院還獲批牽頭組建河南省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,將積極整合區(qū)域集成電路上下游資源,努力構(gòu)建河南高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地。

      今年全國(guó)兩會(huì)期間,“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為熱詞。創(chuàng)新起主導(dǎo)作用,擺脫傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式,具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的集成電路,正屬于新質(zhì)生產(chǎn)力的范疇。

      “培育好新質(zhì)生產(chǎn)力,本質(zhì)還是依靠高新技術(shù)來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來(lái),我們將繼續(xù)圍繞主責(zé)主業(yè),尤其是以集成電路為核心的創(chuàng)新工作,扎實(shí)做好成果研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化推廣,提升平臺(tái)服務(wù)能力和整體核心競(jìng)爭(zhēng)力,做好河南相關(guān)產(chǎn)業(yè)‘強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈’的助推器。”周崟灝說(shuō)。

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    3. 責(zé)任編輯 / 張昆

    4. 審核 / 李俊杰 劉曉明
    5. 終審 / 平筠
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